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레이저를 사용하는 새로운 가공 기술은 수지 용접 분야에서 빠르게 확장되고 있습니다. 반도체 레이저 기술을 기반으로 한 레이저 가공 장치, 미세 장치 개척 레이저 수지 용접 공급자. 레이저 용접은 접착제, 핫 플레이트 용접, 고주파 용접, 진동 용접 및 초음파 용접과 같은 기존의 결합 방법에 대한 다양한 장점을 제시합니다. 우리는 테스트 장비에서 생산 기계에 이르기까지 고객의 요구를 충족시키는 솔루션을 제안합니다.